11.10.26 - 20:13 Uhr
ASRock B760M-HDV/­M.2 1700 mATX HDMI/­DP/­VGA DDR5 retail
ASRock B760M-HDV/­M.2 1700 mATX HDMI/­DP/­VGA DDR5 retail
Artikel-Nr.: 421754
Hersteller-Artikel-Nr.: 90-MXBMJ0-A0UAYZ
EAN-Code: 4710483943485
Warengruppe: Mainboards INTEL
Hersteller: ASRock
Außenmaße (B x T x H): 242 mm x 277 mm x 61 mm [Eigenmessung]
Gewicht: 0.876kg [Eigenmessung inkl. Verpackung & Beilagen]
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Energielabel, alle Daten

Produktdaten im Überblick

Prozessor
Prozessorhersteller: Intel
Prozessorsockel: LGA 1700
Kompatible Prozessoren: Intel Core i3 12th Gen, Intel Core i3 13th Gen, Intel Core i5 12th Gen, Intel Core i5 13th Gen, Intel Core i7 12th Gen, Intel Core i7 13th Gen, Intel Core i9 12th Gen, Intel Core i9 13th Gen, Intel Core i9 14th Gen
Speicher
Arbeitsspeicher Typ: DIMM
ECC-Kompatibilität: Nicht-ECC
Anzahl der Speichersteckplätze: 2
Unbuffered Speicher: Ja
Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR5-SDRAM
Speicherkanäle: Zweikanalig
RAM-Speicher maximal: 96 GB
Speicher-Controller
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke: 6
RAID-Unterstützung: Ja
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2, SATA III
RAID Level: 0, 1, 5, 10
Grafik
Parallele Verarbeitungstechnologie: Nicht unterstützt
Interne E/A-Anschlüsse
RGB-LED-Stiftleiste: Ja
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse: 0
CPU Ventilatorstecker: Ja
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen: 2
ATX Stromstecker (24-pol.): Ja
Front Panel Audiostecker: Ja
SATA III Anschlüsse: 4
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse: 1
TPM-Anschluss: Ja
E/A-Anschlüsse auf der Rückseite
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse: 1
Anzahl HDMI-Anschlüsse: 1
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C: 1
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 1
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: 2
Line-in: Ja
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C: 0
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 0
Anzahl DVI-D-Anschlüsse: 0
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A: 3
Anzahl DisplayPort Anschlüsse: 1
Mikrofon-Eingang: Ja
DisplayPorts-Version: 1.4
Netzwerk
WLAN: Nein
LAN-Controller: Dragon RTL8125BG
Top WLAN-Standard: Nicht verfügbar
Ethernet/LAN: Ja
Ethernet Schnittstellen Typ: 2.5 Gigabit Ethernet
Merkmale
Unterstützt Windows-Betriebssysteme: Windows 10 x64, Windows 11 x64
Audio-Chip: Realtek ALC897
Motherboardformfaktor: micro ATX
Komponente für: PC
Motherboard Chipsatz Familie: Intel
Motherboard Chipsatz: Intel B760
Audio Kanäle: 7.1 Kanäle
Erweiterungssteckplätze
PCI Express x16-Steckplätze (Gen 4.x): 1
PCI-Express x1 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 2
Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze: 2
BIOS
BIOS-Speichergröße: 128 Mbit
BIOS-Typ: EFI AMI
Gewicht und Abmessungen
Tiefe: 201 mm
Breite: 244 mm
Lieferumfang
Schrauben enthalten: Ja
Mitgelieferte Kabel: SATA

Beschreibung

Asrock B760M-HDV/M.2. Prozessorhersteller: Intel, Prozessorsockel: LGA 1700, Kompatible Prozessoren: Intel Core i3 12th Gen, Intel Core i3 13th Gen, Intel Core i5 12th Gen, Intel Core i5 13th Gen,.... Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR5-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 96 GB, Arbeitsspeicher Typ: DIMM. Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2, SATA III, RAID Level: 0, 1, 5, 10. Ethernet Schnittstellen Typ: 2.5 Gigabit Ethernet, LAN-Controller: Dragon RTL8125BG. Komponente für: PC, Motherboardformfaktor: micro ATX, Motherboard Chipsatz Familie: Intel

Sicherheits- und Produktressourcen

Verantwortlich für dieses Produkt ist der in der EU ansässige Wirtschaftsakteur

Firma: AS Rock Europe B. V.
Stra�e: Bijsterhuizen 11-11
Land: Niederlande

Webseite: https://www.asrock.com
Support: https://tw.asrock.com/events/tsd.asp


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Weitere Produktinformationen:
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