Gesetzliche Gewährleistung

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Energielabel, alle Daten

Produktdaten im Überblick

Prozessor
Kompatible Prozessoren:	Intel® Celeron®, Intel® Pentium® Gold
Prozessorhersteller:	Intel
Unterstützte Prozessorsteckplätze:	LGA 1700
Prozessorsockel:	LGA 1700
Speicher
RAM-Speicher maximal:	256 GB
Unbuffered Speicher:	Ja
Anzahl der Speichersteckplätze:	4
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit:	4800,5000,5200,5400,5600,5800,6000,6200,6400,6600,6800 MHz
ECC-Kompatibilität:	Nicht-ECC
Unterstützte Arbeitsspeicher:	DDR5-SDRAM
Speicher-Controller
RAID Level:	0, 1, 5, 10
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke:	6
RAID-Unterstützung:	Ja
Unterstützte Speicherlaufwerke:	HDD & SSD
Maximale unterstützte Anzahl der HDD:	4
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen:	SATA III
Interne E/A-Anschlüsse
Front Panel Audiostecker:	Ja
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse:	2
Zahl der COM Stecker:	1
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen:	4
Chassis Intrusion Stecker:	Ja
Frontpanel-Stecker:	Ja
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse:	1
TPM-Anschluss:	Ja
CPU Ventilatorstecker:	Ja
Parallel Verbinder:	Ja
RGB-LED-Stiftleiste:	Ja
SATA III Anschlüsse:	4
ATX Stromstecker (24-pol.):	Ja
E/A-Anschlüsse auf der Rückseite
Line-in:	Ja
DisplayPorts-Version:	1.4
Anzahl PS/2 Anschlüsse:	2
Anzahl DisplayPort Anschlüsse:	1
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C:	1
Kopfhörerausgänge:	1
HDMI-Version:	1.4
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45):	1
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse:	4
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:	0
Anzahl HDMI-Anschlüsse:	1
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse:	1
Mikrofon-Eingang:	Ja
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:	3
Netzwerk
Ethernet Schnittstellen Typ:	Gigabit Ethernet
LAN-Controller:	Realtek RTL8111H
WLAN:	Nein
Ethernet/LAN:	Ja
Merkmale
Motherboardformfaktor:	micro ATX
Komponente für:	PC
Motherboard Chipsatz Familie:	Intel
Audio-Chip:	Realtek ALC897
Energiequelle:	ATX
Unterstützt Windows-Betriebssysteme:	Windows 10 x64, Windows 11 x64
Motherboard Chipsatz:	Intel B760
Audio Kanäle:	7.1 Kanäle
Erweiterungssteckplätze
Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze:	2
BIOS
Clear CMOS-Jumper:	Ja
BIOS-Typ:	UEFI AMI
Systemverwaltung BIOS (SMBIOS) Version:	3.5
BIOS-Speichergröße:	256 Mbit
ACPI-Version:	6.4
Gewicht und Abmessungen
Tiefe:	243,8 mm
Breite:	243,8 mm
Lieferumfang
Mitgelieferte Kabel:	SATA

Beschreibung

ABSOLUTE EINFACHHEIT
Das B760M PROJECT ZERO verlegt die Stromanschlüsse, Lüfteranschlüsse und andere Pin-Header auf die Rückseite des Mainboards. Das sorgt für eine saubere und aufgeräumte Frontansicht, wodurch das Mainboard, die Wasserkühlung und die Grafikkarte in ihrer ganzen Pracht zur Geltung kommen.

Vergrößerter Kühlkörper
Der erweiterte Kühlkörper ermöglicht einen schnellen Wärmeabtransport und sorgt für kühle Temperaturen.

M.2 Shield Frozr
Schützt M.2 SSDs und verhindert gleichzeitig Drosselung.

Beschichteter VRM-Kühlkörper
Der VRM-Kühlkörper deckt den oberen MOS ab und hilft, die Wärme abzuleiten.

7W/mK Wärmeleitpad &
Choke Pad
Hochwertige 7W/mK MOSFET-Wärmeleitpads und zusätzliche Drossel-Wärmeleitpads sorgen dafür, dass alle Kerne mit hoher Leistung laufen.

12+1+1 DUET RAIL POWER SYSTEM
Setze die maximale Leistung frei dank eines erstklassigen VRM-Designs mit insgesamt 12+1+1 Duet Rail Power System (DRPS). Mit der Kombination aus 8 + 8-pin Stromanschlüssen und Core Boost Technik ist das MEG B760M PROJECT ZERO bereit für die Anforderungen von High-End-Prozessoren.

BACK-CONNECT DESIGN
Das B760M PROJECT ZERO verfügt über ein Back-Connect-Design, bei dem der Stromanschluss des Mainboards, die CPU-Stromversorgung, die Lüfteranschlüsse, SATA und andere Schnittstellen auf die Rückseite des Mainboards verlegt wurden. Dies ermöglicht ein einfacheres Kabelmanagement und sorgt gleichzeitig für ein aufgeräumteres und ansprechenderes Erscheinungsbild des Systems.

SMT PCIE 5.0 SLOT
Durch den fortschrittlichen SMT (Surface Mount Technology) PCIE-Steckplatz werden Interferenzen und elektrisches Rauschen vermindert und das PCI-E 5.0-Signal uneingeschränkt übertragen.

NEUESTER DDR5-SPEICHER MIT SMT-SLOT
Der neueste DDR5-Speicher ist ein großer Schritt in Sachen Leistungssteigerung. Kombiniert mit dem speziellen SMT-Schweißverfahren und der MSI Memory Boost Technologie ist das B760M PROJECT ZERO bereit, erstklassige Speicherleistung zu liefern.

Sicherheits- und Produktressourcen

Verantwortlich für dieses Produkt ist der in der EU ansässige Wirtschaftsakteur

Firma: MSI Europe BV
Stra�e: 5692 ER Son
PLZ/Ort: 5706 Eindhoven
Land: Niederlande

Webseite: https://www.msi.com
Support: https://de.msi.com/page/formular

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